ダイ & ウエハ NOR型フラッシュメモリ

Spansionは、フラッシュメモリを必要とするカスタムのシステム・イン・パッケージ（SIP）やマルチ・チップ・パッケージ（MCP）ソリューション用に、高性能で信頼性の高いベアダイ製品を提供します。民生用ポータブル機器や携帯電話などの用途では小型化を要求されるケースが多く、設計者は電子システムの複数の機能を単一の垂直積層パッケージやMCPに統合することで、プリント回路基板の小型化を図っています。また車載製品などでは、厳しい高温や低温環境で10年以上の長期にわたる耐久性が求められます。Spansionのエンジンルーム向けベアダイ製品は、150°Cの高温下で動作可能です。

このような複雑なパッケージ技術は最終的にメリットをもたらすものの、生産性や歩留まり、最終製品の信頼性の面で問題となるケースが少なくありません。SIPやMCPの設計・製造を成功裏に行うには、高性能なダイ製品を使い、経験豊富なベアダイ・サプライヤの協力を得ることが不可欠です。Spansionのダイ＆ウエハ製品は、これらの厳しい基準を満たすSIPとMCPの設計・製造を可能にします。

Spansionは、Known Good Die（KGD）製品を車載や軍事など最も要件の厳しい分野に提供してきた豊富な経験を生かし、現在、一般市場向けにもダイ・ウエハ事業を拡大しています。SpansionのKGD製品は厳しいEIAJ EDR-4703規格に準拠しています。KGD製品やウエハ製品に対して、細かな外観検査と構造検査、およびウエハ・レベルのテスト（高温下での性能・信頼性テストなど）を実施することで、パッケージングされた製品と同水準の性能と信頼性を持つベアダイ製品の提供が可能になります。その結果、SIP製造の歩留まり損失とフラッシュメモリ関連製品の信頼性の問題が緩和され、お客様のメリットにつながります。

Spansionでは現在、ダイ製品についてはサーフテープ（量産）かワッフルパック（サンプル）で、またウエハ製品についてはウエハジャーという形で出荷しています。さらには、SIPおよびMCPの組み立て工程の手間を省くために、ウエハ裏面研削サービスの提供も行っています。Spansionは785um、725um、500um、280um、および200umの5種類の標準厚さのベアダイ製品を提供しています。その他の厚さのダイも特別料金で提供できます。Spansionはダイ製品サプライヤとしてお客様と長くおつきあいしたいと考えており、MCP製品に関する豊富なノウハウを活かし、自社のフラッシュ製品やMCP組み立てに関するSIPやMCP、および回路基板の設計アドバイスや、テストのコンサルティングもあわせて提供しています。​