RoHSおよび鉛フリーへの準拠とその定義
鉛フリーパッケージの定義
Spansion®から提供する鉛フリーメモリパッケージにおきましては鉛含有を0.1wt%以下に抑えたはんだ、およびその他の材料を使用しています。 これは、電気電子機器におけるRoHS(特定有害物質の使用制限)に関するEU(欧州連合)指令2002/95/ECの定義です。
これは、自動車の廃棄に関するEU指令(2000/53/EC)で規定された鉛の最大許容濃度でもあり、当社のお客様の多くに適用される定義です。
鉛フリープロセスに準拠した標準パッケージ
Spansionから提供する鉛フリープロセスに準拠したメモリパッケージは、最終仕上げに標準的なSn/Sn-3.0Ag-0.5Cuを使用しており、鉛フリーの組み立てに求められるリフロー温度に耐えることができます。
リードフレームパッケージ:
- 鉛フリープロセスに準拠したパッケージとして、PQFP、SOIC、SSOP、TSOP、PDIP、およびPLCCリードフレームが利用できます。
積層(FBGA)パッケージ:
- Spansionの提供するFBGAは、シングル・チップ・パッケージとマルチ・チップ・パッケージ(MCP)のどちらも、鉛フリーの組み立てに使われる、より高温のリフロー温度に準拠しています