グリーン・フラッシュメモリ製品

1. Spansionの製品は「グリーン」な製品ですか？
2. Spansionの製品は「Energy Star」に準拠していますか？
3. Spansionの製品はRoHSに準拠していますか？
4. Spansionでは、ハロゲンフリー製品について定義していますか?
5. Spansionの製品は低ハロゲン製品ですか？
6. Spansionの低ハロゲン製品には、特殊なリフロー・プロファイルが必要ですか？
7. Spansionの製品は、EUのREACH規則の規制を受けていますか？
8. Spansionでは、PFOAまたはPFOSなどの化合物を使用していますか？
9. Spansionの製品には、PVC（ポリ塩化ビニル）は含まれていますか?
10. Spansionでは、その他に使用を中止する予定の物質はありますか?

Non-Pb （無鉛）フラッシュメモリ製品

Spansionでは、絶えず変化するお客様の要求やニーズに応えるべく日々努力を重ねており、製品は常に改良されています。

原材料に関するご質問につきましては、最寄りのSpansion営業またはマーケティング担当者に最新の情報をご確認ください。

1. Spansionでは、「Non-Pb（無鉛）」パッケージをどのように定義していますか?
2. Non-Pb（無鉛）メッキ（RoHS完全準拠）が採用されているのは、どのタイプの標準パッケージですか?
3. SpansionのNon-Pb（無鉛）製品には、原材料データシートはありますか?
4. SpansionのNon-Pb（無鉛）メモリパッケージの最大リフロー温度は何度ですか?
5. Spansionのフラッシュメモリ製品には、どのような無鉛技術が採用されているのですか?
6. Spansionの銅製リードフレーム製品にウィスカの成長の懸念のある無光沢 Snメッキが採用されているのはなぜですか?
7. SnPbとNon-Pbのリフロープロセス間の前方・後方互換性をSpansionではどのように定義しているのですか?
8. Spansionの無鉛品は従来の有鉛品の製造条件と互換性はありますか?（無鉛品は、有鉛品を使った製造工程をそのまま適用可能ですか?)
9. リードフレーム製品に使用されるNon-Pb(無鉛)メッキの特性について教えてください。
10. SpansionのNon-Pb(無鉛)製品は、EUのRoHSに準拠していますか?
11. Non-Pb（無鉛）メッキとSnPb(有鉛)メッキでは、パッケージの品質および信頼性の基準は異なりますか?
12. RoHS準拠のパッケージは、どのように見分けることができますか?
13. Spansionでは、外装梱包における「Non-Pb(無鉛)」の表示について、JESD97仕様に準拠する予定ですか?
14. SnPb(有鉛)品とNon-Pb(無鉛)品では、型格はどのように異なるのですか?
15. Non-Pb（無鉛）品を使用するには、実装プロセスにどのような変更が必要ですか?

グリーン・フラッシュメモリ製品

1. Spansionの製品は「グリーン」な製品ですか？

製品が環境におよぼす影響について使用される「グリーン」という表現には、確立した定義はありません。「グリーン製品」とは、特定の原材料が製品に含まれているかどうかを示すために、一部の団体および企業が使用しているマーケティング用語です。 また、「グリーン」という表現は、製品やその影響について、先行製品や競合企業の製品と比較して説明するために用いられることもあります。

Spansionの製品はすべて省エネに対応した設計になっており、原材料には、 可能なかぎり、規制の対象になっていないもの、環境への影響の少ないものを使用しています。しかし、お客様の製品はさまざまな基準によって区別されているため、Spansionの製品が特定の団体の「グリーン」という言葉の定義を満たしているかどうかを予め申し上げることはできません。

Spansionの製品に含まれる原材料はすべて、パッケージの種類別にご報告しています（こちらをクリック)。 このデータをもとに、お客様それぞれの基準に照らしてご判断いただければと思います。

2. Spansionの製品は「Energy Star」に準拠していますか？

Spansionのフラッシュメモリ製品は、エンドカスタマ向けの製品ではないため、EPA（米環境保護局）の「Energy Star」規格の対象とはなりません。ただ、Spansionの製品は、低消費電力でエネルギー効率がよいため、お客様の「Energy Star」製品に採用されているものもあります。

3. Spansionの製品はRoHSに準拠していますか？

Spansionが提供するPb（鉛）フリーのフラッシュメモリ製品はすべて、RoHSに準拠しています。

SnPbはんだ使用と明記されているSpansionのフラッシュメモリ製品は、はんだに鉛が含まれているため、設計上、RoHSに完全準拠はしていません。これらの製品には鉛は含まれていますが、水銀、六価クロム、カドミウム、PBB（ポリ臭化ビフェニル類）、PBDE（ポリ臭化ジフェニルエーテル類）は含まれていません。この種の製品は、「5/6 RoHS準拠製品」と称される場合があります。

4. Spansionでは、ハロゲンフリー製品について定義していますか?

ハロゲンとは、以下の元素を含む化学元素群の総称です。
  • フッ素
  • 塩素
  • 臭素
  • ヨウ素
  • アスタチン

「ハロゲンフリー」という用語については、法規制または業界標準によって定められた定義はまだありません。

IPC 4-33ハロゲンフリー分科会では、「ハロゲンフリー」ではなく「低ハロゲン」として、最小限の塩素と臭素を許可し、フッ素とヨウ素の濃度については制限しないこととする規格草案を策定中で、そのことについては、Spansionも認識しています。

Spansionの定義では、「低ハロゲン」（従来は「ハロゲンフリー」）製品に分類される製品の均質材料はすべて、表2の「物質制限規定」を満たさなければならないことになっています。

5. Spansionの製品は低ハロゲン製品ですか？

リードフレーム（PDIP、PLCC、PQFP、SOIC、SSOP、TSOP）パッケージを使用したSpansionの現行フラッシュメモリ製品は、「低ハロゲン」製品です。

FBGAおよびMCPパッケージのほとんどは、三菱ガス化学株式会社の「CCL-HL 832HS」を原材料として使用しているサブスレートに臭素化エポキシ樹脂が含まれているため、「低ハロゲン」の定義を満たしていません。Spansionでは、2008年第3四半期より、一般販売向けのFBGAおよびMCPパッケージについて低ハロゲン仕様の認定を行っています。これらのサブスレートには、三菱ガス化学株式会社の「CCL-HL 832HX Type A」が使用されます。低ハロゲン仕様のFBGAおよびMCPパッケージの型格には、13番目に「H」の文字が表示されます。

なお、Spansionの「低ハロゲン」の定義には、フッ素は含まれておりませんのでご注意ください。サブスレート製品には、ダイ接着フィルムに少量のフッ素重合体が含まれているものがあります。

6. Spansionの低ハロゲン製品には、特殊なリフロー・プロファイルが必要ですか？

いいえ、必要ありません。Spansionの「低ハロゲン」メモリ製品は、標準の（ハロゲンを含む）パーツと変わらない信頼性があります。

7. Spansionの製品は、EUのREACH規則の規制を受けていますか？

いいえ。

EUの「REACH指令1999/45/EC」では、成形品（製品）の製造に使用される化学物質、または何らかの物質を放出する可能性のある成形品に使用される化学物質などを規制しています。

Spansionの製品はこの「成形品」の定義に該当しますが、「物質そのもの」または「調剤」に該当するSpansionの製品はありません。Spansionの製品は、そのライフサイクルを通じて正常に使用される場合にかぎり、何らかの「化学物質」または「調剤」を「意図的に放出」するものではありません。

現時点においては、正常に使用される場合に、その成形品が化学物質または調剤を意図的に放出するのでないかぎり、成形品の製造者に求められる化学物質の登録や認可はありません。

Spansionは、製品の製造に際し、欧州化学物質庁（European Chemical Agency: ECHA）が現在高懸念物質（SVHC）の候補として挙げている物質は一切使用していません。Spansionは今後も、ECHAのSVHC候補物質リストの改訂状況を見守っていく方針です。

現在、Spansionでは、梱包要求のひとつとして、「湿度インジケータカード（HIC）」に湿度の色での表示のために塩化コバルト（CAS 7646-79-9）を使用しています。

Spansion REACH準拠保証を参照してください。

8 Spansionでは、PFOAまたはPFOSなどの化合物を使用していますか？

これらの化合物は、半導体業界で集積回路ダイを製造するために使用されるフォトレジストや反射防止膜において重要な役割を果たしています。現時点では、技術的に実現可能な代替原料はありません。代替原料が見つかるまでは、規制免除によって、半導体業界でこれらの原材料を重要なアプリケーションに使用することは許されています。

Spansionでは、この種の化学物質が環境や人の健康に影響を及ぼす可能性があることを認識しており、サプライヤと協力して、PFOSフリーおよびPFOAフリーな代替原料の開発に積極的に取り組んでいます。代替原料の開発にいたるまでは、世界各地の事業所においてこれらの原材料の使用を最小限に抑えるよう積極的に努め、関連団体と協力して、環境への影響をなくす、または減らせるよう努力しています。

9. Spansionの製品には、PVC（ポリ塩化ビニル）は含まれていますか?

いいえ。

ただし、Spansionの製品を出荷する際に使用される梱包材には、PVCが含まれている場合があります。例えば、TSOPパッケージ製品は、PVCチューブに入れて出荷されています。お客様には、これらの製品の梱包にPVCチューブを使用する代わりに、トレイまたはリール（いずれもPVC不使用）の使用をお選びいただくことが可能です。

10. Spansionでは、その他に使用を中止する予定の物質はありますか?

現在、使用を中止する予定の物質は他にありません。

原材料情報の開示について記載された弊社のパッケージングハンドブック第3章には、JIG（Joint Industry Guide：含有化学物質情報開示の業界標準）に記載されていてSpansionの製品には使用されていない物質の情報が掲載されています。

Spansionの原材料の開示情報に記載されていない場合、その原材料は使用されていない可能性が高いですが、使用されていないことを証明するための総合的な試験は行っていません。記載されていない原材料についてご不安がある場合は、最寄りの営業拠点にご連絡いただければ、弊社の専門部署にて確認対応いたします。

よろしければ、パーツを発注される前に、原材料に関する御社のガイドラインまたは仕様書のコピーをご提供ください。

Non-Pb （無鉛）フラッシュメモリ製品

1. Spansionでは、「Non-Pb（無鉛）」パッケージをどのように定義していますか?

SpansionのNon-Pb（無鉛）フラッシュメモリパッケージには、鉛濃度01.wt%（重量パーセント）未満のメッキ（およびその他の原材料）が採用されています。この定義は、EUの「電気電子機器に含まれる特定有害物質の使用制限に関する指令（Restriction of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment： RoHS）2002/95/EC」の制限を満たしています。これはまた、お客様において最も一般的に採用されている定義でもあります。

2. Non-Pb（無鉛）メッキ（RoHS完全準拠）が採用されているのは、どのタイプの標準パッケージですか?

Spansionの製品はすべて、Non-Pb（無鉛）メッキによるご提供が可能です。Non-Pb（無鉛）メッキによる製品とSnPb（有鉛）メッキによる製品は、型格で区別されています。詳しくは、FAQ 質問14をご覧ください。

3. SpansionのNon-Pb（無鉛）製品には、原材料データシートはありますか?

Spansionでは、Non-Pb（無鉛）製品とSnPb（有鉛）製品の両方について原材料データシートを所有しています。データシートをご覧になりたい方は、こちらをクリックしてください。

4. SpansionのNon-Pb（無鉛）メモリパッケージの最大リフロー温度は何度ですか?

Spansionの「Non-Pb（無鉛）プロセス準拠」および「Non-Pb（無鉛）」メモリ製品はすべて、最大リフロー温度が260°C +0/-5（最大260°C）、リフロー回数が最大３回で、JEDECレベル3およびJEITAランク「E」の条件を満たしています。

パッケージの吸湿レベルやリフロー・プロファイルを決定するために使用されるリフロー条件につきましては、こちらをクリックしてください。

ご注意： このプロファイルは、社内においてパッケージの品質評価に使用されるもので、Spansionのパッケージの耐久回数および耐久温度を示しています。これは、Spansionの製品をボードに実装する際に保証されるプロファイルではありません。実装基板の設計、はんだペーストやフラックスの選択などに際しては、その都度、部品実装のための最適なリフロープロファイルを決定するようにしてください。

5. Spansionのフラッシュメモリ製品には、どのような無鉛技術が採用されているのですか?

主なリードフレームパッケージ（PQFP、SOIC、SSOP、TSOP、SONなど）には、無光沢　Snメッキを採用しています。

BGAパッケージ（マルチチップパッケージを含む）には、標準仕様としてSnAgCu合金(通称SAC305と呼ばれるSn：96.5wt%、Ag:3.0wt%、Cu:0.5wt%)のはんだボールを採用しています。

特殊仕様として、SnAgCu合金（通称SAC 105と呼ばれるSn:98.5wt%、Ag:1.0wt%、Cu:0.5wt%）またはSAC 125と呼ばれる（Sn:98.25wt%、Ag: 1.2wt%、Cu:0.5wt%、Ni:0.05wt%）があります。

詳しくは、こちらを を参照してください。

6. Spansionの銅製リードフレーム製品にウィスカの成長の懸念のある無光沢 Snメッキが採用されているのはなぜですか?

主なリードフレームパッケージの無鉛メッキとして無光沢Snメッキを使用しているのは、以下の理由からです。

• 無光沢　Snメッキは、従来の有鉛半田ペーストおよび無鉛半田ペーストを用いた基板実装技術と互換性があるため。
• 無光沢　Snメッキは、他の無鉛対応原料よりも融点が高いため、車載機器や高温での動作が必要なアプリケーションに適しているため。

Spansionのメモリ製品に採用している無光沢　Snメッキでは、現在のところ、ウィスカの成長は観測されていません。詳細につきましては、「参考文献:100% Sn Whisker Growth Study」を参照してください。

7. SnPbとNon-Pbのリフロープロセス間の前方・後方互換性をSpansionではどのように定義しているのですか?

「後方互換性」とは、SpansionのNon-Pb(無鉛)製品が、SnPb（有鉛）のはんだプロセスとリフロー温度プロファイルを使用して製造できることと定義しています。

｢前方互換性」とは、SpansionのSnPb（有鉛）製品が、新しいNon-Pb（無鉛）のはんだリフロープロセスを使用して製造できることと定義しています。

これらの定義を図解していますので、こちらをクリックしてください。

8. Spansionの無鉛品は従来の有鉛品の製造条件と互換性はありますか?（無鉛品は、有鉛品を使った製造工程をそのまま適用可能ですか?)

Spansionの無鉛品は従来の有鉛品の製造条件で対応可能です。ただし、はんだ接合部の品質を高めるために、ピーク時のリフロー温度に最適化が必要になる場合があります。

一方、無鉛はんだボール仕様のBGAパッケージを使用する際、有鉛品のリフロープロファイルでは不適切な場合がありますので、リフロープロファイルの変更が必要になる場合があります。
ただし、有鉛ペーストとの組合せにおいては、基板実装後の接続信頼性が低下する場合があります。

9. リードフレーム製品に使用されるNon-Pb(無鉛)メッキの特性について教えてください。

リードフレーム製品には、以下の仕上げ加工が施されています。

ご注意：Spansionのリードフレームパッケージについては、FAQの質問5に記載があります。

10. SpansionのNon-Pb(無鉛)製品は、EUのRoHSに準拠していますか?

はい。Non-Pb（無鉛）メッキを施したSpansionのフラッシュメモリ製品には、規定濃度を超えるカドミウム（Cd）、水銀（Hg）、六価クロム（Cr6+）、鉛（Pb）［FAQの質問1 に詳述のとおり］、ポリ臭化ビフェニル（PBB）、ポリ臭化ジフェニルエーテル（PBDE）は含まれていません。

11. Non-Pb（無鉛）メッキとSnPb(有鉛)メッキでは、パッケージの品質および信頼性の基準は異なりますか?

いいえ。品質と信頼性の基準はまったく同じです。

12. RoHS準拠のパッケージは、どのように見分けることができますか?

パッケージ上の捺印：

• Non-Pb（無鉛）メッキを施したパッケージには、Non-Pb（無鉛）専用の型格が採用されています。Non-Pb(無鉛)製品をご注文の際は、Non-Pb（無鉛）専用の型格を指定してください。

外装梱包：

• Non-Pb（無鉛）メッキを施したパッケージの場合、外装梱包の表示はNon-Pb（無鉛）専用の型格に対応しています。また、JESD97に準拠したNon-Pb（無鉛）のシンボルが付けられることになっています。さらに、2007年第2四半期には、RoHS マークが追加されました。

13. Spansionでは、外装梱包における「Non-Pb(無鉛)」の表示について、JESD97仕様に準拠する予定ですか?

Spansionでは、2005年第1四半期より、二次レベルの梱包材（内装箱、ドライパックバッグなど）に下記のシンボルを付けています。

また、2007年第2四半期には、下記のシンボルが追加されました。

RoHS

Spansionでは、最終製品は販売していないため、梱包材に中国RoHSのマークは付けていません。これについては、Spansionのウェブページにて弊社見解を記載しています（こちら）。

Non-Pb製品の表示に関する標準が整理統合された場合、その他のマークが追加される可能性があります。

14. SnPb(有鉛)品とNon-Pb(無鉛)品では、型格はどのように異なるのですか?

ご注意：旧製品の型格に関する情報は参考のためだけの情報であり、すべての旧製品にNon-Pb（無鉛）を適用できるわけではありません。

Spansion型格製品では、SnPb(有鉛)メッキ品とNon-Pb(無鉛)メッキ品を区別するために、型格の13桁目を使用しています。SnPb（有鉛）メッキ品には「A」を使用し、Non-Pb(無鉛)メッキ品には「F」または「J」を使用しています。

AM型格の旧製品では、型格を変更し、スピードグレードの後に温度コード（アルファベット）が新たに付加されています。

MB型格の旧製品 では、型格の末尾にNon-Pb品であることを示す「E1」が付加されています。

15. Non-Pb（無鉛）品を使用するには、実装プロセスにどのような変更が必要ですか?

はんだ接合部の品質と信頼性を最大限に高めるために、はんだペースト、フラックスの種類、リフロープロファイルの最適化が必要になる場合があります。

具体的なアプリケーションのプロセスまたはプロファイルにつきましては、ご利用のペーストまたはフラックスのメーカにご確認ください。