You may be trying to access this site from a secured browser on the server. Please enable scripts and reload this page.
Turn on more accessible mode
Turn off more accessible mode
Skip Ribbon Commands
Skip to main content
This page location is:
NOR Flash Memory | Spansion.com
China
支持
技术文档
封装
Sign In
技术文档
封装
China
解决方案
汽车
消费电子
产业
网络
无线
产品
Parallel Nor Flash
Serial NOR Flash
Die & Wafer NOR Flash
MCP NOR Flash
支持
Currently selected
技术文档
仿真模型
驱动程序和软件
件开发工具
产品制造
无铅封装
联系支持
Quality
Obsolescence
Default2
关于Spansion公司
管理层简介
新闻和活动
获奖信息
设计中心
招聘信息
中国设计中心地址
地点
日本語
|
中文
|
English
|
Distributor Login
技术文档
封装
Currently selected
Application Notes
仿真模型
驱动程序和软件
件开发工具
产品制造
无铅封装
联系支持
Quality
Obsolescence
Default2
Page Content
包装和封装手册
Spansion®公司 通过包装和封装手册提供了关于封装和包装方法的信息。该手册(可以通过下面的链接查看)包含了用于Spansion封装的集成化标准包装方法的信息。
Chapter 1: Package Design
(465 KB, pdf)
Chapter 2: Package Materials
(227 KB, pdf)
Chapter 3: Packing Methodologies and Materials
(1.72 MB, pdf)
Chapter 4: Drawings for Trays, Carrier Tape and Tubes
(15.7 MB, pdf)