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多芯片产品(MCP)解决方案

Spansion多芯片产品解决方案通过将高性能的Spansion闪存和其他高质量的存储设备集成到同一个单一小型产品中,能够在空间有限的设计中支持功能丰富的应用。

Spansion MCP解决方案适用于多种需要提高性能、降低功耗和缩小体积的应用,例如:

  • 无线调制解调器
  • 蜂窝电话
  • 个人信息设备
  • 手持电脑
  • GPS接收器

小巧外型、统一封装

蜂窝电话的设计人员和其他主要制造商都面临着如何以更小的体积提供最先进的功能的挑战。Spansion MCP设备可以在节约空间的同时,提供客户所希望的性能和质量,从而帮助客户克服这些挑战。

由于不同的Spansion MCP解决方案都采用了统一的外型和引脚设计,客户可以轻松地为不同的产品使用同一个主板。除此以外,它们所采用的先进的堆叠技术可以被方便地应用于层出不穷的新型闪存、SDRAM或其他设备。

精简供应链

因为需要购买大量的SRAM和pSRAM用于MCP集成,Spansion能够以更低的价格保障供应,从而让客户获得更高的性价比。另外,我们解决了很多在购买存储设备时可能出现的、复杂的后勤、质量和库存管理问题,从而可以帮助客户精简他们的供应链。

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产品编号 接口 电压 容量 总线宽度 扇区类型 MCP 技术
目前所提供的产品包括:
S29VS-R 分页模式 1.8 V 128Mb
256Mb
x16 MirrorBit®
S29XS-R 分页模式 1.8 V 128Mb
256Mb
x16 MirrorBit®
S71GL032N 多芯片封装产品
常规产品
3 V 32Mb x16 引导扇区 MirrorBit®
S71GL064N 多芯片封装产品
常规产品
3 V 64Mb x16 引导扇区 MirrorBit®
S71NS-N 分页模式
常规产品
1.8 V 64Mb
128Mb
256Mb
x16 引导扇区 MirrorBit®
S71NS-R 分页模式 1.8 V 128Mb
256Mb
512Mb
x16 MirrorBit®
S71NS032JA0 分页模式
常规产品
1.8 V 32Mb 引导扇区 浮动
S71VS_XS-R 分页模式 1.8 V 128Mb
256Mb
x8/x16 MirrorBit®
S71WS-P 分页模式
常规产品
1.8 V 128Mb
256Mb
512Mb
x16 引导扇区 MirrorBit®
S71WS-R 分页模式
常规产品
1.8 V 128Mb
256Mb
512Mb
x16 引导扇区 MirrorBit®
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