Spansion™公司独创的层叠（PoP）封装技术

层叠（PoP）封装是最新的封装创新成果，旨在垂直地集成分立的逻辑和存储球栅阵列（BGA）封装。两个封装垂直放置，通过一个标准的接口在两者之间传输信号。

多芯片封装（MCP）可以将多个存储器件堆叠到同一个封装之中，而PoP产品则通过将存储子系统堆叠到逻辑封装上方，又向前迈进了一步。这种技术可以大大节约PCB的空间。

尽管下一代无线设备集成了更多的功能和需要更高的存储容量，但是移动设备制造商仍然希望让它们保持现有的体积。因此节约空间变得越来越重要。PoP为移动手持设备应用、数码相机、PDA和MP3播放器提供了一个理想的封装解决方案。

除了节约空间以外，PoP还提高了系统设计的灵活性。用户可以根据系统设计需求，方便地整合存储和逻辑封装，从而减少库存和降低成本。更加简便的信号路由和精简的引脚个数可以提高信号的完整性，降低PCB布局的复杂性。因为PoP可以缩短信号延时和提高存取速度，系统性能将可以得到大幅度的提升。

因此，PoP解决方案可以节约电路板空间、简化系统设计、提高性能和减少引脚个数。

上层封装：Spansion™ 闪存

下层封装：由一个移动芯片组合作伙伴提供的逻辑

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利用我们独创的NOR闪存解决方案向前迈进。如需了解更多关于PoP的信息，或者索取PoP样品，请与您当地的销售代表取得联系。