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串行外设接口(SPI)产品

最新推出的Spansion™ S25FL闪存系列的设计目的是降低成本,大幅度简化消费电子和电脑外设(例如硬盘驱动器、光驱、打印机、无绳电话、DSL/有线网络调制解调器、DVD播放器和录像机)的系统设计。Spansion 利用串行外设接口(SPI)――一种新型串行通信标准――为这些新产品提供了有力的支持。

为了缩小产品体积,SPI与采用标准TSOP封装的传统闪存设备相比,可提供减少80%的主板空间和减少75%的电子连接。 Spansion提供的其他SPI封装选项包括8引脚SO、8触点WSON和无铅封装。

串行闪存能够以不同于传统并行闪存的方式与处理器通信。传统闪存可以同时输入或者输出8、16或者32位数据,而串行闪存一次只能输入和输出一个数据位(一个1或者一个0)。因此,单位输入和输出可以简化系统设计,并降低其他组件的成本和复杂性。

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产品编号 接口 电压 容量 总线宽度 扇区类型 MCP 技术
目前所提供的产品包括:
S19FL128P 串行接口产品 3 V 128Mb x1 统一扇区 MirrorBit®
S25FL008ABUY NOW 串行接口产品 3 V 8Mb x1 统一扇区 MirrorBit®
S25FL016ABUY NOW 串行接口产品 3 V 16Mb x1 统一扇区 MirrorBit®
S25FL032ABUY NOW 串行接口产品 3 V 32Mb x1 统一扇区 MirrorBit®
S25FL040A 串行接口产品 3 V 4Mb x1 统一扇区
引导扇区
MirrorBit®
S25FL064ABUY NOW 串行接口产品 3 V 64Mb x1 统一扇区 MirrorBit®
S25FL128PBUY NOW 串行接口产品 3 V 128Mb x1 统一扇区 MirrorBit®
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