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Spansion™ 的无铅封装技术

概述

随着越来越多的电子产品需要进行废弃处理,电子产品中的铅元素日益引起立法机关的高度关注。

Spansion™公司一直致力于通过在闪存器件中使用无铅的封装材料,来减少环境中的铅元素。最重要的是,Spansion无铅封装的质量和可靠性标准仍与现有的SnPb封装相同。

法律规定

全球各地的很多政府机构都制定了限制在产品中使用铅元素的规定,或者对铅元素的使用提出了附加的要求。例如,欧盟已经规定,从2006年7月1日起,除了少数例外情况,所有电子产品都不得再使用铅元素。

点击这里,了解更多关于欧洲议会和欧盟委员会对于限制在电子、电气设备中使用特定的有害物质的法令。

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  • 符合欧盟 RoHS标准 (pdf)
  • AMD原有产品符合欧盟 RoHS标准 (pdf)
  • 符合中国 RoHS标准 (pdf)
  • OPN 参考 (.xls)