サイード・テヘラニは、Spansionのシニア・バイスプレジデント兼チーフ・テクノロジ・オフィサとして技術開発、戦略策定および新製品の開発に従事しています。
彼は、半導体業界の様々な管理職で25年の経験があり、革新的なテクノロジを基にした、新しく、差別化された製品の開発に大きな成果を生み出しています。75を超えるU.S.での特許をもち、70以上の技術ジャーナルでの共書があり、IEEE Daniel Noble awardを含む多くのアワードを受賞しています。
Spansionに入社以前、テヘラニはEverspin Technologies社の設立者およびチーフ・オペレーティング・オフィサであり、製造、サプライ・マネジメント、技術開発、新製品の導入などを牽引していました。彼は、256Kbから16Mb容量のx16 I/O製品、x8ファミリ製品を含む50種以上のMRAMの新製品開発、省電力のシリアル・インタフェース製品、マイクロコントローラをもつ組み込み用MRAM製品の開発を統括しました。Everspin社以前は、Freescale Semiconductor社でアナログおよびミクスド・シグナル・テクノロジ開発のディレクタ、特別研究員であり、Motorola社では20年以上にわたり様々な上級管理職を経験しています。
テヘラニは、フロリダ大学で電気工学の博士号および修士号を取得しており、ノースカロライナ大学で電気工学の学士号を取得しています。