Spansion、ワイヤレス機器の高性能化と小型化を実現する
画期的なパッケージ・オン・パッケージ・ソリューションを発表
Sunnyvale, Calif., -- 2005年09月12日 -- AMD(NYSE:AMD)および富士通株式会社(TSE:6702)のフラッシュメモリ・ベンチャー企業であるSpansion LLCは、本日、携帯電話、PDA、デジタル・スチルカメラ、MP3プレイヤに豊富な機能を搭載し、かつコンパクトな設計を可能にする新しいパッケージ・オン・パッケージ（PoP）フラッシュメモリのサンプルを出荷すると発表しました。Spansionの新しいPoPソリューションはデスクリートロジックとメモリを積層的にスタックさせパッケージングすることにより、ボードスペースを節約、ピン数を減少、システム統合を単純化するとともに、システム性能を向上させます。この結果、携帯端末メーカーは、ワイヤレス機器に多くの先進機能を搭載しても、端末機器のサイズと重量の増加を避けることができます。
Spansionの新しいPoPソリューションのパッケージ厚は1.4 mm弱で、システムメモリ・パッケージとロジックチップセット・パッケージを積層的に結合させたものです。PoPソリューションを使用すると、高度な設計を柔軟に行うことができ、実質的にあらゆるPoP対応メモリパッケージをあらゆるPoP対応ロジックチップセットと数週間で結合できます。また、PoPソリューションを使用すると、ロジックとメモリの両方の高い歩留まりを可能とし、テストも簡素化できるため、市場投入期間の短縮を図り、コスト効率を最大化することができます。
Spansionは、フラッシュメモリの設計と出荷をシステムレベルで行う対応を進めており、PoPソリューションの標準化を促進させるための広範な活動に取り組んでいます。米国の業界団体JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）のメンバーとして積極的な活動を行っているSpansionは、PoP設計ガイドの作成を担当するJC11.2タスク・グループを取りまとめています。さらに、Spansionはチップセット・ベンダとの緊密な協力を通じて、PoPソリューションの多様化とソリューション間の相互運用を可能にする努力も行っています。
Spansionは、8ダイ・ソリューションを、128ボール、12 x12mm角、0.65 mmピッチのパッケージとして提供する技術を持っています。また、PoPはトレース長が短く、バス・キャパシタンスが低いので、最近開発された133 MHzダブル・データ・レート（DDR）メモリ・ソリューションに関連する信号の整合性とタイミングの問題解決に役立ちます。Spansionの方式では、ピン数を減らし、PCB上でロジックとメモリ間の経路が不要となるので、デザインの簡素化が可能です。
SpansionのPoPソリューションには、1つのメモリセル内に2ビットの情報を格納する先進的MirrorBit™テクノロジの持つ利点が活かされており、信頼性、コスト、パフォーマンス、メモリ容量の最適な組み合わせを実現できます。近く、ORNAND™アーキテクチャを採用したフラッシュメモリチップが登場することを考慮して、SpansionはMirrorBitテクノロジの利点を拡張しようと計画しており、これにより、ワイヤレス携帯機器の大容量ストレージ・ソリューションに対するニーズに応え、コードとデータストレージ・ソリューションを最適化してアプリケーション・プロセッサの負荷を軽減できると考えています。
12 x 12 mm角と15 x 15 mm角のフラッシュメモリPoPソリューションは、携帯電話向けとしてすでにサンプル出荷可能で、価格はロジックとメモリ容量との組み合わせによって異なります。
Spansionの上級副社長兼ワイヤレス・ソリューション事業部ゼネラルマネージャ アミア・マシュクーリ（Amir Mashkoori）は次のように語っています。「ワイヤレス機器は益々高機能化しており、より多くのコードとデータ・ストレージを必要とするフラッシュメモリ・ソリューションが要求されています。しかし、最終製品の形状（フォームファクタ）を大きくすることはできません。当社のマルチチップ・パッケージの登場によりシステムメモリのフットプリントの減少が可能となり、メモリ産業に新しい流れが生まれましたが、今回の新しいPoPソリューションもパッケージの進化に新しい革新をもたらすでしょう。」
米アムコー・テクノロジー（Amkor Technology, Inc.）のビジネス開発部シニアディレクタのリー・スミス氏（Lee Smith）は次のように語っています。「効率的でスケーラブルなインタフェース・アーキテクチャを追求するSpansionが、JEDECのパッケージ・オン・パッケージのインタフェース標準化活動で中心的な役割を果たしています。最近では、多くの顧客が、アムコーが受賞実績を誇るPSvfBGA下層ロジック・パッケージとSpansionの上層メモリパッケージのスタックに大きな関心を示しています。このコラボレーションは短期間で効果が上がると期待しており、さらに、両社の協力関係をPoP開発ロードマップの整合、共同スタック作業、およびボードレベルの信頼性調査にまで広げました。これにより、PoPソリューションが多様な用途に採用されることは確実です」
Spansionは、AMD(NYSE:AMD)および富士通株式会社(TSE:6702)のフラッシュメモリ・ベンチャー企業で、フラッシュメモリ製品の開発、設計および製造に特化した世界最大の専業企業です。2004年度におけるSpansionの総売上高は約23億ドルでした。当社は、ワイヤレス、車載、ネットワーク、通信および民生機器マーケット向けに、業界で最も広範なNOR型フラッシュメモリ･ポートフォリオを提供しています。当社のポートフォリオは、ワールドワイドなネットワークを持つ最先端の高度な製造施設、システムレベルに関する優れた専門知識と設計サポート、そしてお客様の発展のために注力するという揺ぎない姿勢によって支えられています。Spansion フラッシュメモリ・ソリューションに関する情報は、SpansionのWebサイト http://www.spansion.com/jpでご覧いただけます。
商標：
Spansion、Spansionロゴ、MirrorBit 、ORNAND及びそれら全ての組み合わせはSpansion LLCの商標です。AMDはAdvanced Micro Devices Inc.,の商標です。 その他名称は、情報提供のみを目的とするものですが、各所有者の商標または登録商標に該当する可能性があります。
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富士通株式会社 Spansion Japan 株式会社
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電話 ：03-5322-3324 e-mail:info.japan@Spansion.com
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担当 ：今泉／金成
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