マルチ・チップ・パッケージ （MCP） ソリューション

Spansion® のマルチ・チップ・パッケージ・ソリューションは、高性能のSpansionフラッシュメモリと高品質なメモリ・デバイスを小型で単一の共通のフットプリントに統合することで、 空間に制約のある設計において、多彩な機能をもつアプリケーションの開発が可能になります。

Spansion MCP ソリューションは、高性能、低消費電力、小型フットプリントが必要とされる、以下の様々なアプリケーションにとって理想的なソリューションとなります。

• ワイヤレス・モデム
• 携帯電話
• 個人情報デバイス
• ハンドヘルド PCs
• GPS レシーバ

小型フットプリント、 共通パッケージ

携帯電話の設計者やそれ以外の先端機器メーカは、近年ますます小型化傾向にあるフットプリントに関し、多くの課題に直面しています。SpansionのMCPデバイスは、お客様がSpansion製品に期待する性能と品質を維持しながら、単一、省スペースのパッケージを提供することで、こうした課題に対処します。

一貫したフットプリントと端子配列で用意された様々なSpansion MCPソリューションにより、お客様はそれぞれの製品によって使い分けながら、シングル・ボードで容易に設計を行うことができます。さらに、最先端のスタック・テクノロジにより、発売されたばかりの新しいフラッシュ、SDRAM、その他デバイスにもすぐに適用できます。

サプライチェーンの合理化

MCPに統合されるSRAMとpSRAMの大量消費を受けて、Spansionは低価格で確実に製品を提供し、その削減分をお客様に還元します。さらに、複雑な流通過程の管理、メモリの調達時に発生する品質管理や在庫管理にともなう諸問題を管理することで、お客様のサプライチェーンの合理化を行うことができます。