Spansion、SMIC社と300mmウェーハによる65nm MirrorBit® 製品の製造の委託を契約

-- 2007年10月23日 -- (米国発表日)
-- 2007年10月24日 -- (日本発表日)
2007年10月23日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳版です。

SMIC社が、中国国内でMirrorBit Quadソリューションの製造と販売する暫定MOUも締結

世界最大のフラッシュメモリ・ソリューションに特化したプロバイダであるSpansion　Inc.（NASDAQ:SPSN、本社：米国カリフォルニア州、代表取締役社長兼CEOバートランド・カンブー）は、中国における主要ファウンドリ・メーカであるSemiconductor Manufacturing International Corporation (以下 SMIC, NYSE: SMI、SEHK: 0981.HK)とパートナーを組み中国市場を強化していくことを発表しました。Spansionは、SMIC社が３００ｍｍウェーハを使って65nm技術によるMirrorBit技術を中国国内でファウンドリ製造するために技術移管させていく予定です。また、SMIC社とSpansionは、同時に暫定の覚書（MOU）も締結しました。この覚書は、SMIC社がSpansionから90nm、65nmおよび、それ以降の世代も含めSpansion MirrorBit® Quad製品の製造および販売のライセンスを受け、中国のコンテンツ・デリバリー市場に限定して参入するものです。

Spansionは、過去10年以上にわたり中国市場に投資してきました。その結果、現在では中国市場において主要な民生用電子機器およびワイヤレスOEM向けの主要なフラッシュメモリ・プロバイダの地位を確立しています。中国への投資は、Spansionのかつての親会社であったAMDによって開始し設立され、現在は世界最大級のメモリ用MCP（マルチ・チップ・パッケージ）の後工程（最終組立）の蘇州工場への投資から始まっています。それ以降、Spansionでは蘇州と北京にデザインセンターを追加し、販売およびマーケティング拠点を北京、上海、深圳に設立してきました。さらに今回のSMIC社とのファンドリ契約によって、中国国内にウェーハ製造施設を確保することになります。

Spansion Inc.の代表取締役社長兼CEO、バートランド・カンブー（Bertrand Cambou）は、次のように述べています。「中国における主要ファウンドリ・メーカであるSMIC社とパートナーを組むことで、中国で製造された製品を中国の市場に提供することで、よりよいサービスをお客様に提供できます。今回の我々の協力の成功によって、ビジネスを次のレベルへ引き上げ、中国市場での活動拡大を可能とする機会を掴むことができます」

中国のマーケット・リーダーとしてSMIC社は、お客様が中国市場向け戦略を実現する、完全な半導体のファウンドリ・ソリューションを提供しています。同社は、NANDフラッシュメモリ、NORフラッシュメモリ及び専用DRAMといった多様なメモリ・ポートフォリオを持っており、同社の潜在的市場へ参入するという成長戦略の一翼を担っています。また、SMIC社は、Saifun社の2ビット/セル及び4ビット/セルQuad NROM技術を使って90nmによる2Gb NANDフラッシュメモリと2Gb-TSOP製品の開発と、2007年第4四半期に量産に移る計画も発表しました。

SMIC社の社長兼CEO、リチャード・チャン（Dr.Richard Chang）氏は、次のように述べています。「Spansionの中国市場向けの戦略的な計画立案により、SMIC社は成長が期待されるフラッシュメモリ市場へ大きな前進を図ることができました。このNOR型フラッシュメモリのテクノロジ・リーダーとの協力関係は、これらの戦略的シナジーを強化します。中国における民生用電子機器市場の活況は、様々なフラッシュメモリ・サービスと市場の創造と育成の可能性をもたらします。Spansionと最先端のMirrorBit技術の製造とフラッシュメモリ・ベースのコンテンツ配布アプリケーションの開発で協業できることを期待しています」

中国におけるSpansion

Spansionは、大中華圏全体で1,300人以上の従業員を擁し、主要OEMと関係構築を進めており、多くのサプライヤ賞を受賞しています。Lenovo社からは、2006年に3年連続となるベスト・サプライヤ賞とODM/OEMリーダーのInventec社からは今年前半にベスト・パートナー賞を受賞しています。Spansionの大中華圏における主要パートナーにはARCA Technology Corporation社や、ワイヤレス・コミュニケーションやデジタル・メディア・ソリューション向けファブレス半導体製造メーカで世界のトップ10社中の1社であるMedia Tek Inc.社などがあります。中国では蘇州に世界最大級のメモリ用MCP後工程の工場、蘇州と北京にデザインセンター、さらに北京、上海、深圳に営業およびマーケティング拠点を置いています。

Spansionについて

Spansion（NASDAQ: SPSN）は携帯電話、車載、通信および民生機器市場におけるデジタル・コンテンツの利用拡大、記録およびセキュリティに特化し、独自の付加価値を提供するフラッシュメモリ・ソリューション・プロバイダです。以前、AMDと富士通株式会社のフラッシュメモリ・ベンチャー企業であったSpansionは、フラッシュメモリ製品の開発、設計、製造、マーケティング、販売に特化した世界最大の専業企業です。 Spansion フラッシュメモリ・ソリューションに関する情報は、SpansionのWebサイト http://www.spansion.com/jpでご覧いただけます。

SMIC社について

Semiconductor Manufacturing International Corporation (NYSE: SMI、SEHK: 0981.HK)は半導体ファウンドリの世界的リーダーの１社であり、中国本土における最大かつ最先端のファンドリです。0.35umから90nmおよびより微細な技術による半導体（IC）の製造サービスを提供しています。本社は上海。SMIC社は、上海のMega-fabに試験製造中の300mmのウェーハ製造施設（fab）を1つと3つの200mmウェーハ・ファブ、北京のMega-fabに2つの300ｍｍのウェーハ・ファブ、天津に200mmウェーハ・ファブ、成都に自社組立・テスト施設を所有しています。また、カスタマー・サービス及びマーケティング拠点を米国、欧州、日本に、香港に代理店を設けています。さらに、Cension Semiconductor Manufacturing Corporationが成都に所有する200mmウェーハ・ファブとWuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Corporationが武漢に所有し現在製造中の300ｍｍウェーハ・ファブを管理・運営しています。 SMIC社に関する詳細は、http://www.smics.comでご覧いただけます。

商標：

Spansion、Spansionロゴ、MirrorBit、MirrorBit Eclipse、ORNAND、HD-SIM及びそれら全ての組み合わせはSpansion LLCの商標です。その他名称は、情報提供のみを目的とするものですが、各所有者の商標または登録商標に該当する可能性があります。

【報道関係お問い合わせ先】

Spansion Japan 株式会社　
コーポレート・コミュニケーション部
担当　：若松　浩一
電話　：044-223-1796
e-mail：info.japan@Spansion.com


フォーカスト・コミュニケーションズ株式会社 
担当　：水本／金成
電話　：03-5157-0033