Spansion、携帯電話機向け65nmプロセスのMirrorBit® Eclipse™フラッシュメモリ・ソリューションのサンプル出荷を開始

-- 2008年04月03日 -- (米国発表日)
-- 2008年04月04日 -- (日本発表日)
2008年4月3日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳版です。

Spansion Inc.（NASDAQ:SPSN、本社：米国カリフォルニア州、社長兼CEOバートランド・カンブー）は本日、携帯電話機向け65nm プロセスのMirrorBit® Eclipse™フラッシュメモリ・ソリューションのサンプルを戦略的なOEMメーカのお客様へ出荷を開始したと発表しました。MirrorBit Eclipseアーキテクチャをベースとするマルチチップパッケージ（MCP）は、標準的なNOR型フラッシュメモリの高いランダム・アクセス性能とMirrorBit Eclipseアーキテクチャの業界最高レベルのプログラミング性能を兼ね備え、ミドル・エンドからハイ・エンドな携帯電話プラットフォームにおいて優れたユーザ・エクスペリエンスを提供します。量産は2008年下半期に、Spansionの新しい主力300mmウェーハ製造ラインSP1で予定されています。

携帯電話やマルチメディア携帯機器で、写真、音楽、動画などのデジタル・コンテンツが増える中、MirrorBit Eclipseアーキテクチャをベースとするメモリ・ソリューションは、アプリケーションの高速ロード、起動時間の短縮、画像の高速保存や読出しなどユーザ・エクスペリエンスを向上させます。これらのソリューションは、セルあたり2ビットを格納するMirrorBitテクノロジにより、マルチメディア・データを超高速でやり取りさせながら、従来のNORに記憶させていたコードを高速で実行できます。

Web-Feet社のアナリスト、アラン・ニーベル（Alan Niebel）氏は、次のように述べています。「既存のプラットフォームとの互換性を保つことで、携帯電話機器メーカは、新しい携帯端末の市場投入時間を短縮できます。MirrorBit Eclipse MCPなどのソリューションは、携帯端末OEMメーカが、コストを削減させ、かつプログラミングを高速化して、革新的な機能を持つ携帯電話をより短期間で生産するための高い柔軟性を提供します」

これに加え、NOR型フラッシュメモリをベースとしたXIP（eXecute-In-Place）インタフェースのシステムでは、チップセットやマイクロコントローラが不揮発性メモリ内にあるコード・プログラムやデータに直接アクセスします。このインタフェースを採用することで、携帯端末OEMメーカは設計上の柔軟性を高められるとともに、NANDベースのシステムではコード・シャドーイング用に必要なサイズ分だけDRAM容量を削減でき、携帯端末のメモリ・サブシステムの部品コストを20%以上節約できます。

Spansionのワイヤレス・ソリューション部門エグゼクティブ・バイスプレジデントのアーメド・ナワズ（Ahmed Nawaz）は、次のように述べています。「65nm MirrorBit Eclipseファミリの発表は、Spansionにとって重要なテクノロジ・マイルストーンです。この製品は、300mmウェーハ製造ラインの最先端工場であるSP1から初めて出荷する製品の1つでもあります。MirrorBit Eclipseは、コード・プログラムとデータ・ストレージを同じダイに保存し、携帯端末OEMメーカにコストの大幅な節約と高速プログラミング、低電力、大容量、高速なアプリケーション切り替えなどの機能向上をもたらし、当社の製品ファミリを強化します」

さらにMirrorBit Eclipseソリューションは、フラッシュメモリで一般的に使用される従来のステートマシンに代わるプログラマブル・マイクロコントローラを内蔵し、BIST（ built-in self test）をサポートしています。テスト関連のコストを削減するために専用に設計されたBISTは、テスト・サイクル時間を短縮し、テストのセットアップの複雑さを軽減するため、自動テスト装置（ATE）の必要を削減させます。

Spansionについて

Spansion（NASDAQ: SPSN）は携帯電話、車載、通信および民生機器市場におけるデジタル・コンテンツの利用拡大、記録およびセキュリティに特化し、独自の付加価値を提供するフラッシュメモリ・ソリューション・プロバイダです。以前、AMDと富士通株式会社のフラッシュメモリ・ベンチャー企業であったSpansionは、フラッシュメモリ製品の開発、設計、製造、マーケティング、販売に特化した世界最大の専業企業です。 Spansion フラッシュメモリ・ソリューションに関する情報は、SpansionのWebサイト http://www.spansion.com/jpでご覧いただけます。

商標：

Spansion(R)、Spansionロゴ(R)、MirrorBit(R)、MirrorBit(R) Eclipse(TM)、ORNAND(TM)、ORNAND2(TM)、HD-SIM(TM)及びそれら全ての組み合わせは、Spansion LLCの商標であり、Spansionロゴ及びMirrorBitは、アメリカ合衆国およびその他の国で登録されている商標です。その他名称は、情報提供のみを目的とするものですが、各所有者の商標または登録商標に該当する可能性があります。

注意事項：

今後の見通しを述べた本リリース中の記載事項は、2008年下半期に計画している、Spansionの300mmウェーハ製造ラインSP1での65nmプロセスによるMirrorBit Eclipseフラッシュメモリ・ソリューションの量産、OEMメーカがシステムのDRAM容量を低減することにより、部品コストとなる携帯電話端末のメモリ・サブシステム費用を20%以上削減することが可能であるという予測、MirrorrBit Eclipseがコードとデータ・ストレージを同じダイに搭載でき、携帯電話OEMメーカの著しいコスト削減と性能向上を可能とし、当社の製品ファミリを強化させるという期待、MirrorBit Eclipseがテスト関連のコストやテスト時間およびテストのセットアップの複雑さを軽減し、それによって自動テスト装置の必要を削減できるという期待を含み、1995年私募証券訴訟改革法（Private Securities Litigation Reform Act of 1995）の中のセーフ・ハーバー条項に準拠するものです。今後の見通しを述べた記述には数々のリスクおよび不確実性を伴っており、実際の結果は現時点での見通しとは大幅に異なったものになる可能性があることを、投資家の皆様にご注意申し上げます。これらのリスクおよび不確実性には、正確には予測不可能で、予測もされていない可能性があります。投資家の皆様方には、こうしたリスクと不確実性について詳細に検討いただくことを強くお勧めします。リスクと不確実性は、SpansionがSEC(米国証券取引委員会)に登録している報告書に記載されています。なお、ここでいう報告書には2007年12月30日付けの年間報告書（フォーム10-K）を含みますが、それに限定されません。当社は本プレスリリースに記載された今後の見通しまたは情報を更新するといういかなる義務も負いません。

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