Spansion®とASE社、後工程製造施設の合併会社設立の覚書に署名

-- 2008年10月15日 -- (米国発表日)
-- 2008年10月16日 -- (日本発表日)
2008年10月15日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳版です。

合弁事業によりSpansion蘇州工場を操業

Spansion Inc.（NASDAQ:SPSN）と世界最大の半導体組み立ておよびテスト事業会社であるAdvanced Semiconductor Engineering Incorporated（以下ASE社, TAIEX: 2311, NYSE: ASX）は本日、中国蘇州のSpansion後工程製造施設を共同で所有するための合弁会社を設立する覚書（MOU）に署名したことを発表しました。法的拘束力を持たない覚書の具体的な条項は開示されていません。

本日の発表は、独自の中核技術に集中し、半導体製造後工程のリーダー企業と戦略的提携を結ぶというSpansionの戦略において、重要なマイルストーンとなります。この覚書による取引が完了すると、この合併事業により、設備投資を抑制し、より大きなスケールメリットを生かして、資産効率を向上させることが期待されます。この提携により、Spansionは自社リソースをワイヤレスおよび組み込み市場における強力なリーダーシップ・ポジションの確保、革新的な次世代フラッシュメモリ・ソリューションの製品ポートフォリオの多様化、Spansionの最先端のフラッシュメモリの微細化技術のロードマップの促進といった分野に集中できます。

Spansion Inc.の社長兼CEO、バートランド・カンブー（Bertrand Cambou）は、次のように述べています。「ASE社は半導体製造後工程サービスにおける世界的なリーダーです。ASE社とのパートナーシップの提携により、Spansionの蘇州工場は、より大きなスケールメリットと、資産効率を向上させることによるコストを低減させ、より幅広いお客様に対応できると期待しています」

この合併会社は、幅広い半導体企業にアウトソーシングによる組立および試験サービスを提供するASE社の既存の製品、製造、成長戦略を補完するものです。このように、この合併会社はSpansionに後工程製造サービスを継続して提供しつつ、ASE社の専門知識と管理能力を活用して、この分野の他の企業にもサービスを提供していきます。

ASE社の会長兼CEO、ジェイソン・チャン（Jason Chang）氏は、次のように述べています。「Spansion は世界最大のフラッシュメモリ・メーカーであり、複雑なパッケージ技術に加えて、最先端のメモリ・テクノロジの開発を進めていることは広く認められています。この合併会社により、ASE社は成長著しいフラッシュメモリ業界においてその役割を拡大できます。我社はアウトソーシング需要が加速される、半導体企業が製造施設を所有しない『asset-light』戦略の採用拡大を歓迎します。当社は業界のこのような傾向を最大限活用し、好機を逃さぬよう十分な体制を整えています」

Spansion蘇州工場はSpansionの後工程製造施設における最も重要な工場であり、約1,100人の従業員が勤務しています。蘇州工場は、1998年から中国での操業を行っており、ISO 14001とOHSAS 18001スタンダードに加えて、ISO 9001:2000とISO/TS 16949:2002の認定を受けています。Spansion蘇州工場は、MCPパッケージの開発、MCP、FBGA、およびTSOPパッケージの大量生産、組立、試験、捺印および梱包、カスタマサポートを提供しています。

覚書の最終条件は、複数年サービス契約などの正式契約の交渉と効力発生時期に従います。ASE社とSpansionは正式契約を2008年の第4四半期に履行する予定ですが、必要な規制認可の承認に従います。

Spansionについて

Spansion（NASDAQ: SPSN）は携帯電話、車載、通信および民生機器市場におけるデジタル・コンテンツの利用拡大、記録およびセキュリティに特化し、独自の付加価値を提供するフラッシュメモリ・ソリューション・プロバイダです。以前、AMDと富士通株式会社のフラッシュメモリ・ベンチャー企業であったSpansionは、フラッシュメモリ製品の開発、設計、製造、マーケティング、販売に特化した世界最大の専業企業です。 Spansion フラッシュメモリ・ソリューションに関する情報は、SpansionのWebサイト http://www.spansion.com/jp でご覧いただけます。

ASE Groupについて

ASE Groupは、半導体の組み立てと検査を行う、世界最大の独立系半導体製造サービスプロバイダです。より速く、より小さく、そして、より高性能のチップへの業界のニーズはますます増えており、ASE Groupはグローバルリーダーとしてこの傾向に対処するため、テクノロジとソリューションの幅広いポートフォリオを開発および提供しています。この中には、ICテスト・プログラム設計、フロントエンド・エンジニアリング・テスト、ウェーハ･プローブ、ウェーハ･バンプ、回路基板の設計と供給、ウェーハレベル・パッケージ、フリップ・チップ、システム・イン・パッケージ、および最終テストが含まれます。ASE Groupはまた、その系列企業であるUniversal Scientific Industrial Co Ltd.を通じて、電子機器受託製造(EMS)サービスも提供しています。ASE Groupは2007年の総売上高が31億ドルで、世界中で28,000人を超える従業員を擁しています。ASE Groupの詳細については、 www.aseglobal.comをご覧下さい。

商標：

Spansion®、Spansionロゴ®、MirrorBit®、MirrorBit® Eclipse™、ORNAND™、ORNAND2™、HD-SIM™、Spansion® EcoRAM™及びそれら全ての組み合わせは、Spansion LLCの商標であり、Spansionロゴ及びMirrorBitは、アメリカ合衆国およびその他の国で登録されている商標です。その他名称は、情報提供のみを目的とするものですが、各所有者の商標または登録商標に該当する可能性があります。

注意事項：

本リリース中の今後の見通しを述べた記載は、正式契約の交渉と時期および契約締結の予測に関する言及と、設備投資の削減、資産効率の向上、より大きなスケールメリットを通じたコストの改善、およびこのパートナーシップによるSpansionのワイヤレスおよび組み込み市場における強力なリーダーシップ・ポジションの確保、製品ポートフォリオの多様化、そしてSpansionのフラッシュメモリ・プロセステクノロジ・ロードマップの促進へのリソースの集中を含むこの契約がもたらす当社への利益に関する言及、Spansion蘇州工場での製造サービスの提供に関する言及を含み、1995年私募証券訴訟改革法（Private Securities Litigation Reform Act of 1995）の免責事項に準拠するものです。今後の見通しを述べた記述には数々のリスクおよび不確実性を伴っており、実際の結果は現時点での見通しとは大幅に異なったものになる可能性があることを、投資家の皆様にご注意申し上げます。本リリースの今後の見通しを述べた記述に重大な影響を与える可能性のあるリスク要因の中には、交渉、協議および契約の締結時期に関する今後の見通しの説明と実際の結果が大幅に異なったものになる可能性があるリスク、この契約により予期されている利益を達成することが困難になるリスク、当社フラッシュメモリ製品への需要が現時点で期待される量より少なくなるリスク、販売平均単価が下落するリスク、当社が主要な知的財産関連の取り決めに対する権利を失い、知的財産権への抵触に関する訴えの対象となるリスク、フラッシュメモリ市場は非常に周期的であるため、厳しい低迷を被るリスク、不利な金融マーケットの状況が融資活動や投資の増額、もしくは調達を妨げるリスク、当社の経費削減への取り組みが効果を発揮しないリスク、OEMメーカがそのアプリケーションにおいてMirrorBitアーキテクチャ・ベースのフラッシュメモリよりNAND型ベースのフラッシュメモリを選択する機会が増えるリスク、当社は相当額に上る負債があり、その負債が当社に制限約款を課すリスク、不十分なキャッシュフローや資金調達などの結果、当社が現在の設備および生産能力導入スケジュールを達成できないリスク、当社が重要なお客様を失う、または重要なお客様からの需要が減るリスク、当社が新製品、テクノロジを開発、導入または商品化できないまたは製品開発サイクルの加速を達成できないリスク、当社のフラッシュメモリ製品が競争力を失う、または陳腐化するような新しいメモリ技術を競合他社が導入するリスク、当社が次世代製品の開発に失敗するリスク、お客様が予約を変更することにより、過剰在庫につながるリスク、当社の研究開発投資がテクノロジ改良にタイムリーに反映されないリスク、当社が製造上の制約を受ける、あるいは製造の効率化を達成できないリスク、原料供給元による供給の中断もしくは価格の値上げにより、当社が製造阻害を受けるリスク、知的財産権へのクレームや訴訟により、当社がかなりの費用を被る、実質損害を支払う、もしくは製品が販売禁止になるリスクが含まれます。投資家の皆様方には、こうしたリスクと不確実性について詳細に検討いただくことを強くお勧めします。リスクと不確実性は、SpansionがSEC(米国 証券取引委員会)に登録している報告書に記載されています。ここでいう報告書には2007年12月30日付けの年間報告書（フォーム10-K）と2008年6月29日付けの四半期報告書(フォーム 10-Q)を含みますが、それに限定されません。当社は本プレスリリースに記載された今後の見通しまたは情報を更新するといういかなる義務も負いません。

【報道関係お問い合わせ先】
Spansion Japan 株式会社
コーポレート・コミュニケーション部
担当　：若松　浩一
電話　：044-223-1796
e-mail：info.japan@spansion.com

フォーカスト・コミュニケーションズ株式会社
担当　：水本／金成
電話　：03-5157-0033