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Spansion®が提供する革新的なパッケージオンパッケージ(PoP)技術
PoP(パッケージオンパッケージ)はディスクリートロジックとBGAパッケージのメモリを積層し、結合させる革新的なパッケージング技術です。2つのパッケージは上下に結合され、その間の信号伝達は標準化されています。
MCP(マルチチップパッケージ)は複数のメモリコンポーネントを1つのパッケージにスタックする技術です。PoP技術はMCP技術をさらに進めたもので、メモリサブシステムをロジックパッケージの上にスタックさせることで、PCB上のスペースを大幅に節減できます。
次世代のワイヤレスデバイスは機能がさらに増強され、さらに多くのメモリを必要とするにもかかわらず、モバイルデバイスメーカは同じフォームファクタをそのまま維持しようとしています。その為にはスペースの節減がますます重要となります。したがって、デジタルカメラ、PDA、MP3プレイヤのみならず各種モバイル機器にとって、PoP技術は理想的なパッケージソリューションであるといえます
PoP技術により、スペースの節減ができる他、より大きな柔軟性を持つシステム設計ができます。システム設計のニーズに基づいてメモリとロジックパッケージを容易に結合できる為、在庫を減らしてコ ストを削減できます。また、信号回路を単純化してピン数を削減することで、信号の精度を向上させ、PCBレイアウトをより単純化できます。さらに、PoP技術は信号遅延を短縮してメモリアクセススピードを高速化できる為、システム性能を向上させる事ができます。
以上のように、PoPソリューションを採用することで、ボードスペースの節減、システム設計の単純化、性能の向上、およびピン数の削減を実現できます。
PoPについて詳しいこと
弊社の革新的なNORフラッシュメモリソリューションをご採用になり、次のステップにお進み下さい。PoPについて詳しいことやサンプルがご入用な場合は, 担当セールスまでお問い合わせください。